Industrie électronique février 2026 : revue de presse Europe (10 actus clés) Revue de presse 23 avril 2024 Introduction : ce que révèle février 2026 pour la chaîne électronique européenne Cette revue de presse industrie électronique février 2026 rassemble 10 actualités clés en Europe : relocalisation, matières premières, EMS, semi-conducteurs, PCB et événements du secteur. Entre le 1er et le 28 février 2026, l’actualité de l’industrie électronique en Europe s’est structurée autour de signaux très opérationnels : implantation de nouvelles capacités, sécurisation d’intrants critiques, élargissement du périmètre EMS, consolidation semi-conducteurs, et transformations organisationnelles chez des acteurs majeurs. Ce mois confirme une réalité de terrain : chaque annonce industrielle déclenche une chaîne complète d’effets ,achats composants, sous-ensembles, câblage, concentrique, bancs de test, industrialisation, qualité et traçabilité. En parallèle, les annonces liées aux wafers, aux capteurs MEMS et à l’ISSCC 2026 rappellent que la R&D et les trajectoires technologiques restent directement connectées aux décisions de design-in et à la qualification, notamment dans l’automobile et l’industriel. À retenir Relocalisation / capacités : Sungrow (Pologne) et Hanwha Aerospace (Roumanie) créent de nouveaux besoins industriels en Europe : intégration, test, traçabilité, supply chain locale. Sécurisation matière : NKT sécurise un approvisionnement cuivre européen de long terme via KGHM, signal fort pour la résilience achats. EMS end-to-end : DATA MODUL élargit l’EMS vers l’assemblage complet + sourcing composants, ce qui change la gouvernance qualité et logistique. Semi-conducteurs : consolidation (capteurs MEMS ST/NXP) + capacité amont (Okmetic Vantaa en volume) structurent l’amont européen. Exécution industrielle : réorganisations chez ASML et ams OSRAM suivies de près côté support, priorisation et continuité Synthèse du mois : les 10 signaux clés (Top 10) pour l’industrie électronique 1) Relocalisation : Sungrow lance sa première usine de fabrication en Europe (Pologne) Sungrow annonce un projet de site industriel à Wałbrzych (Basse-Silésie, Pologne), présenté comme sa première installation de fabrication en Europe, avec surface et investissement communiqués.Pour l’écosystème électronique B2B, l’enjeu est la création d’un nouveau pôle de demande : composants, sous-ensembles, connectique, câblage, moyens de test et prestations industrielles locales. La montée en cadence implique des exigences de qualité et de traçabilité dès les premières séries. 2) Défense et industrialisation : Hanwha Aerospace démarre un site en Roumanie Hanwha Aerospace annonce le démarrage de la construction d’une usine en Roumanie, présentée comme son premier site de fabrication en Europe.   Le programme implique des besoins en électronique embarquée, bancs de test, interconnexions et services d’industrialisation, avec contraintes fortes de qualification et conformité. Les impacts concernent la chaîne défense : OEM, design houses, EMS spécialisés, supply chain à haute exigence. 3) Matières / achats : NKT sécurise un accord cuivre de 6 Md€ avec KGHM NKT annonce un accord d’approvisionnement pluriannuel couvrant une part significative de ses besoins futurs en cuivre auprès des opérations européennes de KGHM.   Le cuivre est un intrant critique pour câbles, puissance, infrastructures. Pour les achats et la sécurisation matière, c’est un signal de stratégie long terme : continuité d’approvisionnement, résilience, maîtrise du risque intrant dans la chaîne matières → transformation → produits électriques/électroniques. 4) EMS : DATA MODUL étend l’offre vers l’assemblage complet et le sourcing composants DATA MODUL élargit ses services au-delà du PCBA vers l’assemblage d’ensembles complets et des prestations supply chain incluant le sourcing composants.   Pour les OEM, cela reconfigure le périmètre d’externalisation : responsabilités qualité, logistique, pilotage multi-tiers, gestion de disponibilité composants. La valeur se joue sur l’exécution “end-to-end” et la robustesse de la chaîne d’approvisionnement. 5) Semi-conducteurs : ST finalise l’acquisition des capteurs MEMS de NXP STMicroelectronics finalise l’acquisition de l’activité capteurs MEMS de NXP après autorisations requises.   Le signal est structurant pour les équipes engineering et achats : continuité de gammes, support long terme, organisation industrielle, gestion de roadmap et de qualification, pilotage des risques de changement fournisseur, notamment en automobile et en industriel. 6) Capacité wafers en Europe : Okmetic passe en production volume à Vantaa Okmetic annonce l’entrée en production volume de l’extension de son site de Vantaa (Finlande) sur des plateformes wafers 150–200 mm et des solutions spécialisées.   Pour la supply chain européenne, le signal concerne l’amont wafers → composants : disponibilité, capacité, délais, planification. Ce maillon impacte ensuite des usages en capteurs, RF et applications industrielles selon plateformes. 7) PCB/PCBA : Eurocircuits renforce le prototypage via un partenariat avec Avedon Eurocircuits annonce un partenariat stratégique avec Avedon visant à soutenir la croissance des activités de prototypage PCB et PCBA.   Pour les bureaux d’études et les OEM/EMS, le prototypage conditionne le time-to-industrialisation : délais, itérations, verrouillage DFM/DFT, passage NPI vers série. Le signal touche la chaîne design → prototypage → industrialisation, avec un impact potentiel sur capacités et offre de services. 8) Organisation : ASML annonce ~1 700 suppressions de postes malgré un exercice 2025 record ams OSRAM annonce un programme d’économies et de transformation (“Simplify”) avec un impact annoncé sur environ 2 000 employés au niveau mondial.   Pour les clients industriels, une restructuration peut influencer allocation de ressources, priorisation de gammes et support (qualité, délais, engineering). Le signal est suivi côté gestion du risque fournisseur sur la chaîne composants/solutions → OEM/EMS. 9) Organisation : ams OSRAM lance “Simplify” et annonce ~2 000 postes impactés ams OSRAM annonce un programme d’économies et de transformation (“Simplify”) avec un impact annoncé sur environ 2 000 employés au niveau mondial. Pour les clients industriels, une restructuration peut influencer allocation de ressources, priorisation de gammes et support (qualité, délais, engineering). Le signal est suivi côté gestion du risque fournisseur sur la chaîne composants/solutions → OEM/EMS. 10) ISSCC 2026 : deux signaux technologiques utiles aux bureaux d’études 10.1) imec : convertisseur A/N 7 bits à 175 Géch/s À l’ISSCC 2026, imec présente un convertisseur analogique-numérique 7 bits à 175 Géch/s, positionné pour des liaisons filaires à très haut débit. Pour les design houses et OEM, le signal éclaire les trajectoires de performance et d’intégration pour les interfaces data/communications, utile au cadrage d’architectures.   10.2) Renesas : technologies autour du processeur automobile R-Car X5H Renesas détaille à l’ISSCC

Industrie électronique janvier 2026 : revue de presse et 10 signaux clés en Europe Revue de presse 23 avril 2024 Industrie électronique janvier 2026 : tendances majeures Janvier 2026 s’ouvre sur une industrie électronique européenne tirée par des besoins très concrets : sécuriser des capacités qualifiées, absorber des exigences de traçabilité plus lourdes et tenir des nomenclatures sous pression, alors que certaines familles de composants redeviennent volatiles. Deux mouvements se distinguent nettement. D’un côté, le tissu industriel européen continue de se reconfigurer, entre consolidation EMS, contrats défense et investissements ciblés sur la capacité (y compris côté PCB). De l’autre, la chaîne d’approvisionnement se “re-discipline” : contrôle export, documentation, pipeline matière, gestion d’obsolescence. La mémoire, elle, concentre une partie des tensions : hausse annoncée des prix, réallocation vers serveurs/IA, et retrait accéléré du MLC NAND qui remet la gestion de cycle de vie au centre des arbitrages industriels. Cette synthèse regroupe 10 signaux saillants issus des contenus fournis pour janvier 2026, en restant strictement factuelle et basée exclusivement sur ces sources. À retenir Consolidation EMS en Europe : finalisation d’une acquisition en Italie, tandis qu’une opération emblématique échoue après vote actionnarial. Capacités qualifiées sous tension : la défense et les programmes exigeants tirent la demande et structurent les priorités industrielles. PCB : capacité et matière : investissements de site en France et renforcement logistique en Allemagne pour fluidifier la disponibilité des intrants. Conformité et contrôle export : l’organisation supply chain s’adapte, avec montée en puissance d’acteurs spécialisés. Mémoire : volatilité et cycle de vie : hausse des prix attendue, retrait du MLC NAND, initiatives industrielles en Europe et investissements majeurs en Asie. Synthèse du mois : 10 signaux structurants 1) L’EMS européen poursuit sa consolidation, avec un basculement visible vers l’Europe du Sud Le début d’année confirme un mouvement de recomposition de l’offre EMS en Europe, avec des opérations qui modifient la carte des capacités disponibles — en particulier sur des segments régulés et à forte exigence qualité. Scanfil annonce la finalisation de l’acquisition de MB Elettronica en Italie. L’opération met en avant un profil sectoriel marqué, notamment sur l’aéronautique et la défense, ainsi que sur des domaines régulés comme la medtech / life science et l’industriel. Les éléments communiqués associent l’acquisition à des indicateurs financiers préliminaires 2025 (croissance et amélioration de marge), et à une structure de prix combinant paiement à la clôture et complément indexé sur la performance 2026–2027. Pour les donneurs d’ordres, le signal est double : montée en puissance d’une offre EMS renforcée en Europe du Sud, et consolidation de capacités qualifiées susceptibles d’influencer les stratégies de sourcing sur des programmes exigeants. Dans le même temps, l’actualité rappelle que la consolidation n’est pas linéaire et que les trajectoires M&A restent sensibles à la gouvernance et à l’acceptation actionnariale. Ce contraste va structurer plusieurs dossiers du mois. 2) M&A : l’échec de l’offre Cicor sur TT Electronics remet la continuité fournisseur au premier plan L’un des événements marquants de janvier 2026, côté capitalistique, est l’échec de l’offre de rachat de TT Electronics par Cicor. La transaction annoncée en 2025 n’aboutit pas : l’offre n’obtient pas la majorité requise lors des réunions du 7 janvier 2026. Cicor communique alors sur l’impact financier de l’épisode, évoquant des coûts de transaction comptabilisés en OPEX et un ajustement de guidance 2025. Mais au-delà des chiffres, le signal pour l’écosystème EMS européen se situe dans la lecture opérationnelle : les scénarios d’intégration peuvent se défaire rapidement, laissant ouvertes d’autres options (partenariats, cessions partielles, recherche d’autres acquéreurs). Pour les clients, l’événement renvoie directement à la gestion du risque fournisseur : évaluer la résilience, la continuité industrielle et les effets possibles de reconfiguration, surtout lorsque le fournisseur concerne des références critiques ou des lignes qualifiées. Le mois illustre ainsi deux vitesses : des acquisitions qui se concluent et modifient immédiatement l’offre industrielle, et des opérations qui échouent et prolongent l’incertitude. 3) La défense continue d’orienter la capacité : Kitron sécurise un contrat et confirme un démarrage au T1 Le thème défense apparaît comme un moteur structurant de janvier 2026, non pas via des annonces institutionnelles, mais à travers des éléments très opérationnels : attribution de contrats, démarrages de livraisons, et implications directes sur les lignes qualifiées. Kitron annonce un contrat défense d’environ 7 M€ pour de l’électronique avancée, signé fin décembre 2025 avec un nouveau client. Les livraisons démarrent au T1 2026, avec une production prévue sur un site européen du groupe. L’article rattache le programme à des systèmes autonomes multi-domaines (air/terre/mer), ce qui implique généralement des exigences élevées en qualité, traçabilité et documentation. Pour les chaînes industrielles européennes, ce type d’attribution agit comme un révélateur : le besoin de ramp-up, la sécurisation des composants, et l’occupation de capacités qualifiées peuvent se répercuter sur d’autres programmes concurrents. Ce n’est pas une abstraction : c’est une question de planification, d’outillage, de priorisation et de tenue des calendriers. 4) PCB en France : Group ACB libère de la surface production via un investissement immobilier ciblé Le mois de janvier 2026 apporte aussi des signaux concrets sur l’outil industriel PCB en Europe, avec des investissements qui ne portent pas toujours directement sur une nouvelle ligne de fabrication, mais sur la capacité à “déverrouiller” de l’espace, à améliorer les flux et à préparer des ajouts d’équipements. Group ACB lance ainsi la construction d’un bâtiment de bureaux de 450 m² sur son site Atlantec à Malville (France), après l’acquisition d’une parcelle voisine en 2025. L’objectif opérationnel annoncé est de libérer de l’espace dans les bâtiments existants afin d’augmenter l’emprise de production. Le groupe évoque la possibilité d’installer environ 600 m² de capacité de fabrication additionnelle, et mentionne un plan d’investissement équipements à venir. Pour les acheteurs et les équipes industrialisation, ce signal est très lisible : la montée en capacité PCB locale se prépare aussi par l’optimisation du footprint industriel et par des étapes préalables (bureaux, circulation, surfaces libérées) qui conditionnent la suite. 5) Matières PCB : Matrix Electronics renforce le pipeline européen avec une plateforme en Allemagne À

Industrie électronique : que s’est-il passé en 2025 ? Revue de presse 16 avril 2024 En 2025, l’industrie électronique européenne a avancé sur deux fronts à la fois. D’un côté, l’exécution concrète de la politique industrielle — avec des projets de capacités, des statuts accélérateurs et une trajectoire réglementaire qui se précise. De l’autre, une réalité opérationnelle plus contrastée : marché des composants encore heurté, visibilité de commandes parfois courte, et recomposition rapide du paysage EMS en Europe. Contexte de marché en 2025 L’année s’est structurée autour d’un enjeu de souveraineté industrielle « praticable » : raccourcir des délais, sécuriser des capacités, réduire des dépendances — sans promettre un retour immédiat à une croissance linéaire. Sur le cycle des composants, certains indicateurs montrent un redémarrage séquentiel mais pas encore une reprise franche en glissement annuel, avec une normalisation progressive des stocks et des dynamiques sectorielles inégales. Côté sous-traitance, la demande en Europe apparaît en retrait sur le premier semestre, tandis que les opérations de consolidation (M&A) accélèrent, notamment au sein des acteurs nordiques et des groupes cherchant une taille critique paneuropéenne. À retenir Le Chips Act passe du cadre à l’exécution : financement, statuts IPF/OEF, plateforme de conception, et consultation pour une adaptation du dispositif. Les capacités européennes avancent sur la puissance/analogique, tandis que certains méga-projets reculent, rappelant le poids des calendriers industriels. La dépendance aux matières premières critiques reste un point dur : le CRMA fixe des objectifs chiffrés à 2030 et met la chaîne complète (processing, aimants, recyclage) au centre. Le marché EMS européen combine baisse/stagnation et consolidation : pression sur la performance, arbitrages d’empreinte industrielle et intégrations complexes. La conformité « data-driven » monte d’un cran : le passeport numérique de produit place la traçabilité et les données matière au cœur des échanges supply chain. Synthèse : les 10 signaux qui ont marqué 2025 Éolane : du “stade avancé” à l’acquisition d’activités significatives par Cicor La consolidation EMS en France a été dominée par le dossier Éolane/Cicor. Début mars 2025, Electroniques indique que Cicor confirme être à un “stade avancé” de discussions avec Éolane France et les autorités compétentes. Le Tribunal de grande instance de Paris ouvre le 3 mars 2025 une procédure de redressement judiciaire pour plusieurs entités (Éolane France, Angers, Combrée, Valence), et les offres sont déposées au tribunal. Le périmètre mentionné inclut cinq sites de production en France et deux sites au Maroc ; l’article évoque une augmentation de chiffre d’affaires de près de 131 millions d’euros pour Cicor si la transaction est finalisée.   Fin avril, Evertiq (édition France) rapporte l’acquisition d’“activités significatives” d’Éolane par Cicor, approuvée par le Tribunal de commerce de Paris. Le périmètre intègre cinq sites d’ingénierie et de production en France et deux sites au Maroc, ajoutant “environ 890 employés”, ainsi qu’un chiffre d’affaires additionnel cité (125 millions de francs suisses).   EMS en Europe : baisse au S1, consolidation accélérée, taille critique recherchée Au-delà du cas français, 2025 expose un double mouvement dans l’EMS européen : un marché décrit en baisse/stagnation, et une consolidation active. L’analyse présentée lors d’Evertiq Expo Gothenburg (4 septembre 2025) et relayée par Evertiq fait état de baisses en glissement annuel au premier semestre 2025 : -6,6% pour les entreprises de plus de 50 M€ de revenus annuels (dans l’échantillon) et -12,7% pour les plus petites. L’article mentionne aussi un décrochage marqué entre les deux semestres 2024 (-10,8%), puis une légère hausse au début 2025 (+3,1%) et une prévision modeste pour le second semestre (+0,9%), suggérant un profil plutôt “plat” à l’échelle de l’année. L’Allemagne représente environ la moitié des revenus reportés, et des différences régionales sont relevées, avec un rebond plus favorable en Suisse et en France “au début 2025” selon l’article. Dans ce contexte, les opérations M&A 2025 prennent une place structurante. Evertiq rapporte l’accord de Hanza pour acquérir BMK Group (Augsbourg), présenté comme un prestataire EMS de 1 500 personnes, avec des activités en Allemagne, une filiale en République tchèque, une unité de sourcing en Chine, et une activité estimée à SEK 3,3 milliards (≈ 299,2 M€) en ventes 2025, pour une marge opérationnelle citée à 7,3%. Evertiq rapporte également l’intention de Cicor d’acquérir TT Electronics (Royaume-Uni) dans un deal valorisant l’action TT à 155 pence (100 pence en numéraire + 0,0028 action Cicor par action TT), pour une valeur des fonds propres indiquée d’environ CHF 303 M (GBP 287 M / EUR 326 M). Pris ensemble, ces éléments décrivent une année où la taille, l’empreinte industrielle et la capacité d’intégration deviennent des variables centrales du paysage EMS européen. Chips Act : des usines qui entrent en phase d’exécution En 2025, un signal fort est venu d’Allemagne avec l’approbation finale du financement de la “Smart Power Fab” d’Infineon à Dresde. L’article indique un investissement total de cinq milliards d’euros, environ 1 000 emplois attendus, un soutien public d’un milliard d’euros mobilisant à la fois l’European Chips Act et un PIIEC microélectronique/technologies de la communication, et un démarrage de production attendu en 2026. Ce type de projet illustre le cœur du sujet européen tel qu’il apparaît dans les sources : sécuriser des capacités de production sur des technologies industrielles clés (notamment puissance) et transformer un cadre politique en calendrier industriel. Statuts IPF/OEF : accélérer, mais avec des obligations en cas de crise Autre jalon 2025 : la Commission européenne accorde pour la première fois des statuts “production intégrée” (IPF) et “fonderie ouverte de l’UE” (OEF) à quatre projets. Les textes soulignent le principe d’un accès prioritaire à un soutien administratif et à une simplification des procédures, en contrepartie d’une obligation : accepter et traiter des commandes prioritaires en situation de crise. Dans ce cadre, la fonderie européenne ESMC (cofondée par TSMC, Bosch, Infineon et NXP) obtient le statut OEF, avec une production qui “devrait atteindre 480 000 wafers d’ici 2029” et un modèle de fonderie ouverte, y compris pour des clients non actionnaires. Le statut IPF est attribué à ams-Osram, Infineon et STMicroelectronics, avec des périmètres technologiques différenciés : l’article cite

Soitec chercherait à s’étendre aux Etats-Unis d’ici 2025 Revue de presse 3 avril 2024 Soitec, leader français des matériaux semi-conducteurs, s’implanterait aux États-Unis pour répondre à la demande croissante et aux incitations gouvernementales. Un contexte favorable à l’expansion de Soitec aux États-Unis Le marché des semi-conducteurs connait une croissance fulgurante, notamment dans des domaines comme les smartphones, les véhicules électriques et l’intelligence artificielle. Les États-Unis, conscients de leur dépendance vis-à-vis de l’Asie pour la production de ces composants critiques, ont mis en place le Chips and Science Act, un plan d’investissement massif de 50 milliards d’euros pour relocaliser l’industrie des semi-conducteurs sur leur territoire. Soitec, déjà partenaire de TSMC, leader mondial des semi-conducteurs, voit dans cette initiative une opportunité en or d’étendre sa présence aux États-Unis. En effet, l’entreprise française produit des matériaux semi-conducteurs essentiels pour les puces fabriquées par TSMC, qui s’apprête à construire sa troisième usine américaine. Un acteur clé de l’industrie des semi-conducteurs Soitec, basée à Grenoble, est un acteur majeur de l’industrie des semi-conducteurs. L’entreprise conçoit et fabrique des matériaux de substrat innovants, utilisés pour la production de puces électroniques toujours plus puissantes et performantes. Soitec est déjà présent dans plusieurs pays, avec des usines en France, en Belgique et à Singapour. L’implantation d’une usine aux États-Unis permettrait à Soitec de se rapprocher de ses clients américains et de répondre plus rapidement à leurs besoins. Cela renforcerait également sa position sur le marché mondial des semi-conducteurs et lui permettrait de bénéficier des incitations financières du Chips and Science Act. Soitec est également membre de l’alliance européenne dédiée à la production de puces électroniques, qui vise à doubler la part de marché européenne dans la production mondiale d’ici 2030. L’entreprise est engagée dans la diversification de ses activités, notamment dans les puces pour véhicules électriques et les puces à basse consommation d’énergie. En 2022, Soitec a réalisé un chiffre d’affaires de 1,1 milliard d’euros. L’entreprise est confiante dans ses perspectives de croissance et l’implantation d’une usine aux États-Unis devrait lui permettre de franchir un nouveau cap. Source : siecledigital Articles recommandés Tremblement de terre à Taïwan : impact imminent sur la production de semi-conducteurs ? TSMC : une 3 ème usine en Arizona et 6,6 Md$ de subventions L’industrie électronique française en danger en 2024 Que faut-il savoir sur la collaboration UE-Japon ? Intel obtient 8,5 milliards de dollars de subventions Top 10 Distributeurs de composants électroniques en 2023

La Chine veut exclure les puces électroniques étrangères de ses réseaux télécoms d’ici 2027 ! Quels en sont les enjeux et les conséquences ?

TSMC : une 3 ème usine en Arizona et 6,6 Md$ de subventions Revue de presse 3 avril 2024 Le leader de l’industrie des semi-conducteurs, TSMC, va construire une troisième usine en Arizona grâce à un accord avec les USA de 6,6 milliards de dollars. TSMC signe un accord historique Le géant taïwanais des semi-conducteurs a signé un accord historique avec le gouvernement américain pour un financement massif de 6,6 milliards de dollars. Cette aide permettra à l’entreprise de construire trois nouvelles usines de pointe en Arizona, produisant les puces les plus avancées au monde et créant des milliers d’emplois. Ce projet d’envergure représente un investissement total de 65 milliards de dollars de la part de TSMC, faisant de ce site le plus important investissement étranger de l’histoire des États-Unis. Les points forts de ce projet : Investissement record de 65 milliards de dollars Construction de trois usines de pointe en Arizona Production de puces de 2 nm et 3 nm, les plus avancées au monde Création de 6 000 emplois directs et des dizaines de milliers d’emplois indirects Engagement fort pour la durabilité environnementale Un accord important pour l’industrie des semi-conducteurs Cet accord marque une étape importante dans la stratégie des États-Unis pour relocaliser la fabrication de semi-conducteurs et renforcer leur leadership technologique. En plus de l’investissement financier, TSMC apporte son expertise de pointe en matière de fabrication de puces, contribuant ainsi à l’innovation et à la compétitivité des États-Unis dans ce secteur crucial. La construction de la première usine devrait débuter en 2025, avec une production prévue pour le premier semestre 2025. Les deux autres usines suivront, avec des démarrages de production en 2028 et d’ici la fin de la décennie. Cet investissement historique représente une opportunité majeure pour l’Arizona et les États-Unis, stimulant la création d’emplois, l’innovation technologique et la croissance économique. Source : vipress.net Articles recommandés L’industrie électronique française en danger en 2024 Que faut-il savoir sur la collaboration UE-Japon ? Intel obtient 8,5 milliards de dollars de subventions Top 10 Distributeurs de composants électroniques en 2023 Top 10 Fabricants de composants électroniques dans le monde Top 10 des EMS dans le monde en 2023

Alerte rouge pour l’industrie électronique française 9 avril 2024 L’industrie électronique française est en danger ! Les mauvais résultats économiques de l’Allemagne ternissent le futur de l’industrie électronique du pays. Le baromètre trimestriel d’Acsiel dresse un bilan contrasté de l’industrie électronique française en ce début d’année 2024. Si l’indice des composants électroniques retrouve la croissance au 4ème trimestre 2023, les perspectives pour 2024 sont assombries par le ralentissement de l’économie allemande et ses répercussions sur la croissance française. Un ralentissement de l’industrie électronique © Acsiel L’indice des composants électroniques a progressé de 5% au 4ème trimestre 2023, mais reste en baisse de 6% sur un an. Cette croissance est due à la correction des stocks, conséquence de la pénurie et des allocations de 2022, qui a impacté les 2ème et 3ème trimestres 2023. Cependant, les prises de commande et la confiance sont en baisse depuis le 4ème trimestre 2023, reflétant des perspectives économiques moins favorables qu’en 2023. Le ralentissement de l’économie allemande est au cœur des préoccupations des acteurs de l’industrie électronique. Le deuxième semestre 2023 et le début de 2024 ont été difficiles en Allemagne, avec des répercussions attendues en France. Les secteurs industriel et automobile français sont déjà touchés par le ralentissement. Le secteur des télécoms subit une crise mondiale, avec une chute des investissements en France. A l’inverse, les secteurs de la défense et de l’avionique sont en pleine dynamique. Investissements en 2023 et défis pour 2024 © Acsiel L’indice des biens d’équipement pour l’industrie électronique a connu une forte croissance de 56% au 4ème trimestre 2023. Cette croissance est due à des investissements importants planifiés et réalisés en prévision de 2024. Cependant, 2024 a débuté sur une note moins favorable, avec une baisse de la confiance et des commandes. Les fabricants de composants et d’équipements s’inquiètent de la dégradation de la conjoncture allemande. La filière électronique a besoin de main-d’œuvre qualifiée, et la formation technique est un enjeu majeur. La mise en œuvre de la réforme CIEL est un pas dans la bonne direction, mais des efforts supplémentaires sont nécessaires pour éviter que la pénurie de talents ne devienne un frein majeur à la croissance de la filière. Acsiel se montre optimiste sur le long terme pour l’industrie électronique française. Cependant, le syndicat alerte sur les défis à court terme, notamment le ralentissement de la croissance économique et la pénurie de main-d’œuvre qualifiée. Des efforts importants en matière de formation seront nécessaires pour que la filière électronique française puisse continuer à se développer et à prospérer. Sources : Vipress / Acsiel Articles recommandés Que faut-il savoir sur la collaboration UE-Japon ? Intel obtient 8,5 milliards de dollars de subventions Top 10 Distributeurs de composants électroniques en 2023 Top 10 Fabricants de composants électroniques dans le monde Top 10 des EMS dans le monde en 2023 L’ambitieux projet des Etats-Unis : produire 20% des puces mondiales d’ici 2030

Le Japon et l’Union européenne ont annoncé leur imminente collaboration sur le développement de matériaux de pointe afin de réduire leur dépendance à la Chine.

Intel obtient 8,5 milliards de dollars de subventions 3 avril 2024 Comment Intel a su bénéficié d’un financement direct de 8,5 milliards de dollars grâce à l’administration Biden-Harris dans le cadre du Chips and Science Act. Intel décroche 8,5 milliards de dollars Le fabricant de puces a remporté une victoire significative. Intel a obtenu jusqu’à 8,5 milliards de dollars de financement direct du gouvernement fédéral américain dans le cadre du « Chips and Science Act ». « Aujourd’hui marque un tournant pour les États-Unis et Intel alors que nous nous engageons à façonner le prochain grand chapitre de l’innovation américaine dans les semi-conducteurs », a déclaré Pat Gelsinger, PDG d’Intel, lors d’une conférence marquant l’occasion. Ce financement vise principalement à renforcer les capacités de fabrication et de recherche et développement américaines, en mettant particulièrement l’accent sur les semi-conducteurs de pointe. Grâce à ce financement, Intel prévoit de développer plusieurs sites clés, notamment en Arizona, au Nouveau-Mexique, en Ohio et en Oregon, où la société concentre ses efforts sur le développement et la production de nombreuses puces et technologies d’emballage de semi-conducteurs. Cet investissement vise également à maintenir le leadership dans le domaine de l’innovation à l’ère de l’intelligence artificielle et à rester en tête de ces avancées technologiques. Un crédit d’impôt historique Intel aspire également à bénéficier d’un crédit d’impôt à l’investissement (ITC) du département du Trésor américain. Il pourrait atteindre jusqu’à 25% sur plus de 100 milliards de dollars d’investissements qualifiés et être éligible à des prêts fédéraux atteignant 11 milliards de dollars. En combinant ce financement annoncé cette semaine avec les stratégies antérieures du fabricant, Intel prévoit d’investir plus de 100 milliards de dollars aux États-Unis sur cinq ans. Ces initiatives devraient entraîner la création d’environ 10 000 emplois permanents chez Intel, qui compte déjà 55 000 employés à ce jour. Cela pourrait également créer près de 20 000 emplois dans le secteur de la construction. De plus, ces initiatives soutiendront plus de 50 000 emplois indirects chez les fournisseurs et dans les industries connexes : un réel coup de pouce pour l’industrie ! Intel : un avenir prometteur En parallèle de ses investissements majeurs visant à renforcer la capacité de production aux États-Unis, Intel affirme sa trajectoire vers la livraison de cinq nœuds de processus de semi-conducteurs en quatre ans. Cela a pour objectif de permettre à Intel de retrouver sa position de leader technologique d’ici 2025 avec l’Intel 18A. Ces propos ont notamment été soulignés par Pat Gelsinger lors de la révélation de la stratégie de l’entreprise en février dernier. Lors de la présentation de la feuille de route, Satya Nadella, PDG de Microsoft, a même déclaré que la société de Redmond avait opté pour une conception de puce qu’elle envisageait de produire sur le processus Intel 18A.  « Nous vivons une période passionnante de transition de plateforme qui révolutionnera la productivité de chaque organisation et de l’ensemble du secteur », a-t-il ainsi affirmé. Il ajoutera : « Pour concrétiser cette vision, nous avons besoin d’un approvisionnement en semi-conducteurs avancés, performants et de haute qualité. » Source : usine-digitale Articles recommandés Top 10 Distributeurs de composants électroniques en 2023 Top 10 Fabricants de composants électroniques dans le monde Top 10 des EMS dans le monde en 2023 L’ambitieux projet des Etats-Unis : produire 20% des puces mondiales d’ici 2030 Comment allier économie circulaire et industrie ? Quelles perspectives pour l’industrie des semiconducteurs en 2024 ?