Chine : Fin des puces électroniques étrangères d'ici 2027. Réseaux télécoms 100% locaux ?
- Revue de presse
- 6 mai 2024
La Chine veut exclure les puces électroniques étrangères de ses réseaux télécoms d’ici 2027 !
Cette décision marque l’offensive de Pékin contre Intel, AMD et Huawei dans le cadre de la guerre commerciale sino-américaine.
Visant à contrer les sanctions américaines croissantes, la Chine se lance dans une ambitieuse initiative visant à éliminer les puces électroniques étrangères de ses réseaux télécoms d’ici 2027.
D’après le Wall Street Journal, cette décision aura un impact considérable sur les géants américains Intel et AMD, qui dominent actuellement le marché des processeurs pour équipements réseaux en Chine.
En effet, Intel y a généré 27% de son chiffre d’affaires en 2023, tandis qu’AMD y a réalisé 15% de ses ventes.
La principale victime de cette exclusion des puces électroniques : Huawei !
Cette sentence s’inscrit dans un contexte de tensions croissantes entre Pékin et Washington, notamment dans le domaine des puces électroniques.
En novembre dernier, les États-Unis ont renforcé leurs sanctions en interdisant la vente en Chine de certains produits stratégiques, tels que les GPU A800 et H800 de Nvidia, les puces Gaudi d’Intel et les GPU dédiés à l’intelligence artificielle générative d’AMD.
Huawei, victime collatérale de cette guerre technologique, en subit les conséquences de plein fouet.
Accusé d’espionnage par les États-Unis, le géant chinois a été exclu des réseaux 5G de nombreux pays, dont le Royaume-Uni, le Japon, l’Australie et plusieurs pays européens, y compris la France.
Placé sur liste noire par Washington, Huawei est également confronté à des restrictions d’approvisionnement auprès de groupes américains, ce qui menace sa compétitivité technologique.
Malgré ce contexte difficile, Huawei peut compter sur le soutien du marché chinois, qui contribue à sa bonne santé financière.
Autre domaine touché : l'IA
La guerre technologique sino-américaine s’étend désormais au domaine de l’intelligence artificielle générative, et les puces électroniques se trouvent au cœur de cette bataille.
En effet, Apple a récemment annoncé son intention d’intégrer le modèle d’IA générative Ernie 4.0 de Baidu dans son iPhone 16.
Ce choix stratégique s’explique par la réglementation stricte en vigueur en Chine, qui impose aux entreprises d’utiliser des modèles d’IA générative certifiés par le gouvernement et basés sur des puces électroniques approuvées.
Ernie 4.0, faisant partie des modèles approuvés et reposant sur des puces conformes aux exigences chinoises, permet à Apple de maintenir sa position sur le marché chinois, particulièrement concurrentiel dans le secteur des smartphones.
La réponse des Etats-Unis
Face à l’offensive chinoise dans le domaine des puces électroniques, les Etats-Unis améliorent leurs relations avec d’autres pays pour contrer cette domination.
Cela se remarque notamment avec le Japon, qui cherche à relancer son industrie de fabrication de semi-conducteurs vieillissante. Ce dernier a récemment annoncé un renforcement de sa coopération technologique avec les États-Unis, notamment dans le domaine de la recherche et du développement de puces électroniques de pointe.
De son côté, TSMC Arizona, la filiale américaine du géant taïwanais TSMC, et le ministère américain du commerce ont signé un protocole d’accord préliminaire pour un financement direct pouvant atteindre 6,6 milliards de dollars dans le cadre du CHIPS and Science Act.
Ce financement permettra à TSMC Arizona de construire une nouvelle usine de fabrication de puces électroniques aux États-Unis, contribuant ainsi à réduire la dépendance du pays vis-à-vis des puces électroniques chinoises.
Source : usinedigitale
